Lý do để Mỹ, Nhật Bản hợp tác sản xuất chip tiến trình 2nm có một phần là để bảo mật công nghệ sản xuất trước Trung Quốc.
Nhật Bản và Hoa Kỳ đã đồng ý hợp tác chặt chẽ để thúc đẩy phát triển quy trình sản xuất hàng loạt tiến trình 2nm. Một báo cáo được xuất bản bởi tờ báo tài chính Nikkei cho biết Koichi Hagiuda, Bộ trưởng Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản, đã đến Hoa Kỳ để đàm phán về sự hợp tác này. Chủ trương của hai nước là xây dựng một chuỗi cung ứng chất bán dẫn hiện đại, an toàn và bảo mật trước Trung Quốc. Đồng thời, tận dụng thế mạnh công nghệ tương ứng giữa hai quốc gia liên quan để hoạt động.
Trong một bài báo chi tiết của Nhật Bản, cho thấy Nhật Bản có thế mạnh về các công nghệ bán dẫn quan trọng như sản xuất tấm silicon, sản xuất chất cảm quang và chất mài mòn để xử lý bề mặt chất bán dẫn và xây dựng một số thiết bị sản xuất chất bán dẫn quan trọng. Một số tổ chức của Nhật Bản tham gia vào sự hợp tác này bao gồm Tokyo Electron, Canon, và Viện Công nghệ và Khoa học Công nghiệp Tiên tiến Quốc gia. Không rõ về phía Hoa Kỳ, thì những công nghệ và công ty thương mại nào sẽ tham gia, nhưng có vẻ như là IBM và Intel.
Có một số lý do chính dẫn đến hiệp ước công nghệ mới giữa Nhật Bản và Hoa Kỳ. Đầu tiên là tránh rò rỉ công nghệ sang Trung Quốc. Dù cho Chính phủ Đài Loan đã ra sức chống lại hoạt động gián điệp công nghiệp của Trung Quốc. Tuy nhiên, nếu cứ thuê Đài Loan sản xuất chip thì việc rò rỉ công nghệ sang Trung Quốc là chuyện sớm muộn, khó có thể duy trì được lâu. Nhật Bản và Mỹ cũng có thể hứng chịu những âm mưu gián điệp tương tự. Ngoài ra còn có câu hỏi về sự ổn định địa chính trị, với việc đảng cộng sản Trung Quốc thường xuyên đe dọa và đưa ra các tuyên bố về việc sử dụng vũ lực quân sự để sáp nhập Đài Loan vào lãnh thổ của mình.
Một lý do khác cho hiệp ước Nhật-Mỹ là TSMC của Đài Loan sẽ không xây dựng một xưởng đúc tiên tiến ngoài đất nước của mình. Họ muốn giữ công nghệ sản xuất trên sân nhà của mình. Kế hoạch sản xuất được nhiều người hoan nghênh của TSMC tại Mỹ và Nhật Bản dự kiến sẽ chỉ giới hạn trong việc sản xuất chip tiến trình 10-20nm. Trong khi đó, TSMC dự kiến sẽ cung cấp các sản phẩm 2nm sản xuất tại Đài Loan cho khách hàng của mình vào năm 2026.
BIÊN TẬP VIÊN - DIỄM TRANG
Viết bình luận
Bình luận
Hiện tại bài viết này chưa có bình luận.