SAU TSMC, INTEL CÓ THỂ SẼ PHẢI HỢP TÁC VỚI SAMSUNG ĐỂ SẢN XUẤT CHIP

Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger đã đến Seoul để gặp gỡ bàn chuyện làm ăn lâu dài với Phó Chủ tịch của Samsung Electronics.

Chiến lược IDM 2.0 được cải tiến của Intel đã khiến ​​công ty sửa đổi lập trường của mình trong cả chế tạo silicon nội bộ và gia công. Mặc dù thành quả là việc hợp tác giữa Intel với TSMC (mặc dù tốc độ giới thiệu đồ họa Arc Alchemist của Intel tương đối chậm), nhưng có vẻ như Intel sẵn sàng tìm kiếm nhiều hơn, tiến xa hơn nữa so với việc chỉ hợp tác TSMC là nguồn cung cấp chip trong danh mục đầu tư.

Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger gần đây đã có chuyến đi đến thủ đô Seoul của Hàn Quốc. Theo Korea Herald, Gelsinger đã gặp một số giám đốc điều hành chủ chốt của Samsung, bao gồm Phó Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae-yong, đồng CEO kiêm giám đốc kinh doanh chip Kyung Kye-hyun, và người đứng đầu Samsung Mobile Roh Tae-moon. Cả 2 bên đều bàn chuyện hợp tác dài lâu. Mặc dù nguồn báo cáo không cung cấp bất kỳ trích dẫn hoặc thông tin hữu ích nào từ cuộc họp, Samsung vẫn là một trong những nhà sản xuất chất bán dẫn quan trọng cùng với Intel và TSMC, với danh mục đầu tư đặc biệt mạnh mẽ về các công nghệ liên quan đến bộ nhớ (RAM).

Intel tận dụng việc khả năng cạnh tranh của Samsung trong các quy trình sản xuất mới nhất không còn mạnh như trước và việc hợp tác này sẽ giúp Samsung cải thiện tình hình. Sau  kết quả kém sắc của tiến trình 4 nm trong quá trình sản xuất của Samsung, khiến Qualcomm chuyển đơn sản xuất Snapdragon 8 Gen 1 sang đối thủ cạnh tranh là TSMC. Tương tự như vậy, các báo cáo cho thấy một khách hàng khác của Samsung, NVIDIA, đang lựa chọn quy trình sản xuất của TSMC cho các GPU RTX 4000 thế hệ tiếp theo của mình, điều này có thể khiến Samsung không thể tìm thấy những khách hàng lớn để tận dụng được năng lực sản xuất của mình. Tuy nhiên, để chính xác hơn thì chúng ta phải chờ thêm một thời gian nữa để biết tình hình chuyển biến như thế nào.

BIÊN TẬP VIÊN - DIỄM TRANG